山东大学齐鲁医院黄牛挂号电话-住院检查加快史上最大造芯计划启动 马斯克胃口为何这么大
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世界首富、特斯拉CEO埃隆·马斯克向世界宣告了其迄今为止最具雄心的愿景之一——Terafab。
3月22日,马斯克在美国得克萨斯州奥斯汀市举办了Terafab项目发布会,宣布正式启动由特斯拉、SpaceX与xAI联合打造的Terafab项目,该项目为2纳米晶圆厂制造项目,被视为马斯克突破全球芯片供应瓶颈的关键举措。
这个被特斯拉称为“有史以来规模最大的芯片制造工厂”,目标直指每年生产1太瓦(TW)的AI算力芯片,并主要部署至太空。马斯克称,当前全球AI算力年产量约20吉瓦,Terafab的年算力产能相当于当前前者的50倍。
Terafab的目标之宏大,就连马斯克本人在演讲中也用“疯狂”“物理极限”等词汇来形容自己的计划。
此举背后,是全球芯片产能缺口的现实制约,更是马斯克布局太空算力、推进多行星文明的夙愿。在他的蓝图中,Terafab要优先解决短期芯片断供问题,支撑Optimus机器人量产与太空AI卫星组网;中期依靠低成本太空算力,扩大应用场景、推高地球经济体量;而远期来看,则要依托月球基地完成算力跃迁,推动人类成为多行星物种并迈向“银河文明”。
两座晶圆厂,史无前例的全流程闭环生产
为何一定要下场造芯片?在马斯克看来,现有全球芯片产能根本无法匹配他未来的需求。
尽管马斯克明确表示将要亲口告知三星、台积电、美光等现有供应链厂商,会继续采购芯片,且对现有供应链表示感谢,但这些厂商的扩产速度远无法满足他的项目刚需,他直言“要么建成Terafab,要么我们将无芯片可用”。
马斯克介绍,Terafab内设两个晶圆厂,每个晶圆厂专注一种芯片,并将实现全流程闭环生产。
值得一提的是,Terafab将打破全球现有芯片制造的分工模式,将光刻掩膜、芯片制造、封装测试全链条集中在单一厂区内,形成“制作掩膜—芯片制造—测试—优化掩膜—再制造”的极速迭代闭环。
马斯克透露,全球目前尚无任何厂区能将逻辑、存储、封装、测试、光刻掩膜等全部放在一起,实现这一全流程一体化布局,其迭代速度较常规产线高出一个数量级,可支撑算力芯片的极限工艺试验与新物理方向研发。
“我们不光以传统方式生产算力芯片,我认为,有一些非常有趣的新的物理方向是可行的。假以时日我们一定会成功。我们将真正把算力芯片推向物理极限。”马斯克补充说。
应用方面,他介绍,工厂的两个晶圆厂分工明确,聚焦两类芯片量产,精准匹配不同场景需求。
第一类为边缘端推理优化芯片,主要搭载于Optimus人形机器人与特斯拉自动驾驶系统,其中机器人市场为核心需求。马斯克预判,全球汽车年产能约1亿辆,未来人形机器人年产能将达10亿至100亿台,需求量为汽车的10至100倍,特斯拉目标是占据其中非常大的份额,这类芯片也将随之扩大产能。
第二类为太空高功率定制芯片,专门适配太空极端环境,部署于SpaceX的轨道AI数据中心网络。太空存在高能离子、光子、电子积累等辐射问题,芯片抗干扰、抗老化、抗辐射指标高于地面产品;同时为缩减太空散热器的载荷重量,芯片运行温度将略高于地面常规芯片,工艺参数与容错标准均为专项定制。
算力部署转向太空,预期2至3年内成本就将低于地面
Terafab的布局重心放在太空,核心源于马斯克认为地球能源与算力有天然局限。
他展示的数据显示,地球仅接收太阳总能量的五亿分之一,太阳占太阳系总质量的99.8%,全人类年度电力总产量,仅相当于太阳总能量的万亿分之一,即便人类能源规模提升100万倍,也仅能触及太阳能量的百万分之一,地球算力扩容存在不可突破的天花板。
而太空部署算力则具备显著量化优势:太空无大气衰减、无昼夜季节交替,卫星始终正对太阳,太阳能获取效率为地面5倍以上,无需配套大规模储能电池;太空太阳能板无需厚重的玻璃与框架抵御极端天气,硬件成本更低;反观地球,优质算力部署场地日益稀缺,扩容成本持续攀升,而太空可实现无限扩容,且规模越大单位成本越低。
马斯克预判,在2至3年内,太空AI算力部署成本将低于地面,“一旦入轨成本降下来,把AI算力放到太空就变得几乎是显而易见的极其划算。而且随着规模扩大,太空会越来越便宜,越来越容易;而在地面,随着越来越多的算力部署,空间位置也越来越少。”
因此他认为,算力分配也将按场景拆分,受电力供给限制,地球每年仅部署100至200吉瓦算力(约占总产能20%),剩余太瓦级主力算力(约占总产能的80%)全部送入轨道。
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